HY-F4多列包装机主要技术参数 

 1、包装材料规格：包材厚度0.07~0.1mm

             卷膜外径≤300mm

             卷膜内径75mm

 2、包装效率：120-240包/分（具体速度视物料情况而定）

 3、包装材料：PET/AL/PE

 4、封口形式：背封（圆角）按需定制刀模

 5、制袋范围：长：160mm  宽：50mm

 6、电源：380V 50Hz 20kw

 7、外形尺寸(长×宽×高)：1950*1990*3450mm

 8、重量：2170Kg

HY-F4多列包装机性能优势详解 

一、料仓机构

伺服电机纵向搅拌、下料系统，传动仓与物料料仓隔离中间做密封处理，物料料仓做坡度处理并加配舱壁振荡器，加配横向分料器保证物料均匀供应，可选配真空上料机及充氮气装置。

二、纵封机构 

纵封成型部分采用前后扣合机构、斜式推掌式封合机构，保证制袋精准，独立易撕口装置，更换更为简单便捷，成型、封合部分模具做特殊表面处理，耐高温，不粘袋，保证物料不碳化。

三、横封机构 

横封机构由高精度伺服电机传动，往复式拉膜，经多次实践，采用斜网纹纹路，保证纹路清晰、封合平整、严密。封合机构与易撕口机构相分离，更易于更换调节。

四、切刀机构 

切刀部分采用模块化设计，采用进口材质，高精度加工要求，耐磨损，保证袋型美观。

五、冷却机构 

根据产品袋型大小，标配3到4道冷却机构，保证切口干净平整无毛刺现象。

六、预送纸机构

采用变频电机驱动，根据包装速度变化自动适应调整送膜速度，保证包材张力，确保分切均匀，各工序协同一致。

七、架膜机构

架膜机构有自动张力控制，自动纠偏功能适应多种包材，气涨轴架膜更换更为便捷，可配独立色带打码及激光打码。独立接膜平台，更换卷材更为便捷（正面接膜）减少包材浪费现象。

八、温控机构

温控机构采用模块化设计，与PLC直接交互控温，控温更为精准可靠。

       我司自成立以来一直从事全自动包装设备的研发与生产，产品在国内市场占有相当份额并远销国际市场，凭着对先进技术的不断探索，以质量与服务求发展，产品已获得欧盟CE认证，已通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015国家质量认证体系。同时，我司生产的包装设备获得多项国家实用新型专利。

  产品广泛应用于食品、医药、乳品、日化等行业的颗粒、粉剂、膏体、液体、片剂等各种不同状态物料的软袋自动化包装过程。目前，以HY型高速三边封包装机、HY型多列包装设备及整线的制造为主，并可定制各种非标包装生产线的设计与研发。我们将继续发扬“精雕细琢、潜心造物”的工匠精神，为国内外客商提供优质的产品与良好的服务。